MD-200S自動(dòng)樣品前處理器
■ 設備簡(jiǎn)介
由于多孔材料自身吸附性、保存和使用環(huán)境的影響,樣品在*或短時(shí)間暴露在空氣中都會(huì )被雜質(zhì)氣體、水分等物質(zhì)污染,從而影響比表面積及孔徑等實(shí)驗的測試結果。而傳統設置固定時(shí)間的處理方式,已經(jīng)滿(mǎn)足不了大多數樣品的需求,全自動(dòng)MD-200S樣品前處理器提供了完善的解決辦法,儀器通過(guò)AI智能判定模式及多種樣品處理方案,真空抽離及升溫脫水,注氣保護等方式,使樣品達到制備要求。
■ 產(chǎn)品優(yōu)勢
通常樣品的預處理和測試的時(shí)間多達數個(gè)小時(shí),獨立的樣品處理器,可以保障樣品分析的的同時(shí),進(jìn)行下一批次樣品的前處理工作,進(jìn)而提高儀器和人員的工作效率;同時(shí),MD-200S也配備了強大的防污染系統,避免錯誤的處理條件使樣品發(fā)生物理或化學(xué)變化時(shí),生成物污染系統。
*AI智能運行模式,避免超輕和易沸騰樣品倒吸污染氣路
*智能樣品選擇模式,具有 “多水”“超輕”“標準”三種處理方案,一鍵設定。
*智能風(fēng)冷降溫系統,可對處理完成后的樣品快速降溫。
*固定時(shí)間設定模式,一鍵設定處理溫度和時(shí)長(cháng)
**的自判定模式,智能監測并判斷脫水是否完成
**的觸控運算系統,直觀(guān)的顯示當前的溫度、真空度、處理進(jìn)度。
*加熱部分使用復合材料加熱爐,較傳統軟式加熱包升溫快、加熱均勻、使用壽命長(cháng)且可維護。
MD-200S自動(dòng)樣品前處理器 技術(shù)參數
1. 處理模式:AI智能判定樣品是否處理完成;針對特殊樣品,可選擇超輕、多水等處理方案
2. 樣品冷卻:風(fēng)冷降溫系統,待完成處理完抽自動(dòng)開(kāi)啟,使樣品快速冷卻至室溫
3. 加熱爐:使用溫度為室溫~400℃,爐子加熱口內φ20-φ30mm(其它規格的樣品管接口可定制)
4. 脫氣位:標配3個(gè),可選3~8個(gè)
5. 真空系統:配置一臺真空泵,極限真空為10-2Pa
6. 管路接口:氣路接口為φ3;樣品管接口為φ8-φ12(其它規格的樣品管接口可定制)
7. 氣體保護系統:氮氣或其他惰性氣體(自備)
8. 規格尺寸:主機長(cháng)380mm,寬280mm,高300mm;電壓220V
9. 適用范圍:粉末、顆粒、片狀、塊狀等固體樣品